聯發科即將在5月7日的天璣開發者大會MDDC 2024上發布其最新旗艦級5G處理器——天璣9300+。這款基于臺積電4納米工藝制造的芯片，預計將再次刷新安卓SoC性能記錄，成為安卓陣營中性能最強的手機芯片。

爆料顯示，天璣9300+延續了4個超大核+4個大核的架構，CPU主頻高達3.4GHz。目前網絡信息顯示，天璣9300+在Geekbench 6基準測試中取得了單核2300分、多核7700分的優異成績，安兔兔跑分更是突破230萬分。GPU方面，則采用Arm Immortalis-G720 MP12，盡管工作頻率維持在1.3GHz，但整體性能與前代天璣9300相比，依然保持了強勁的競爭力。

知名數碼博主數碼閑聊站不久前也曾透露，vivo X100S將率先搭載天璣9300+芯片的智能手機，緊隨其后的Redmi K70至尊版也將配備這款處理器。目前vivo X100S已經開啟預熱，而Redmi王騰也開始在線征集用戶建議，看來應該很快就會和我們見面。

此外，宣傳資料顯示，天璣9300+主打AI處理功能。此前天璣9300就內置了聯發科第七代AI處理器APU 790，整數運算和浮點運算的性能提升巨大，功耗也降低不少，各類端側AI應用也是廣受好評。而此次天璣9300+很可能會在此基礎上再進一步，在AI處理功能上出現顯著增強，也為聯發科在AI領域的布局注入新的活力。

在即將到來的天璣開發者大會MDDC 2024上，聯發科還將為我們揭示更多關于天璣9300+的細節和可能性。期待看到這款處理器在實際應用中的表現，以及它將如何推動安卓陣營的性能進步。