苹果明年计划带来C1强化版基带:弥补短板,高通压力大
隨著蘋果收購英特爾的基帶部門,蘋果對于基帶的研發一直以來都沒有停下來過,并且在iPhone 16e上終于搭載了自研的C1 5G基帶,同時也有消息稱將會在iPhone 17 Air上采用相同的基帶。如果一切順利的話,蘋果將會在明年更多的設備上采用自家的基帶。目前有消息稱蘋果計劃明年推出C1基帶的強化版,以彌補如今基帶在使用范圍上的不足。 著名的蘋果分析師郭明錤最近發布報告,稱蘋果對此C1基帶十分有信心,計劃明年推出C1基帶的升級版,從而滿足更多的市場需求。對于蘋果來說,目前C1基帶已經能夠支持5G通信,從而滿足絕大部分的市場需求,然而在美國市場,有部分地區采用毫米波傳輸,對于該頻段蘋果C1基帶目前暫時無能為力,顯然明年的強化版主打的就是全頻段的覆蓋,包括對于毫米波的完整支持。目前對于蘋果來說,比較困難的是如何確保自研基帶在性能以及功耗上能夠取得一個平衡,要知道iPhone手機相比較同類安卓手機在電池容量上并不占優勢,因此十分需要在能效比上更上一層樓。 不過與蘋果A系列處理器有所不同的是,基帶對于絕對性能并不是十分地看重,因此蘋果不太愿意花費重金采用新一代的制程工藝,而優先選擇較為成熟的工藝,比如在A系列處理器所采用的3nm制程在基帶上暫時不會看到,即使是明年的強化版也同樣如此,預計蘋果將會在明年更多的手機上采用自研基帶,以取代目前清一色高通的情況。蘋果自研基帶的研發成功對于高通來說顯然不是一件好消息,畢竟作為蘋果的一大客戶,高通依靠自家基帶在蘋果上賺的是盆滿缽滿,然而蘋果與高通的協議簽署到2027年3月,也就是說還有大約2年的時間,屆時蘋果大概率會讓自己基帶完全取代高通基帶,從而實現核心硬件的自主可控。
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